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Rimozione del processore MPC555 su ECU DELPHI
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Moderatori: mtx-electronics
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mtx-electronics
gio set 03 2009, 12:53
MTX Electronics
messaggi: 45
Una dimostrazione di come rimuovere un integrato BGA usando una stazione ad aria calda. In questo caso l'integrato e un processore MPC555 con package BGA a 272pin. ##SANITISED## type="text/javascript" src="swfobject.js">##SANITISED##>##SANITISED## type="text/javascript">swfobject.registerObject("player","9.0.98","/video/expressInstall.swf");##SANITISED##>
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Il processore ancora montato sulla scheda.

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Il riscaldamento del processore con aria calda: E' consigliato non portare la temperatura al massimo subito ma invece di aumentarla di un pò alla volta nel tempo in modo che questa può essere assorbita dall'integrato e il PCB senza cuocere. Se è possibile rimuovere il PCB dalla scatola di contenimento dell'ECU è consigliato usare un piano di riscaldamento per riscaldare il PCB da sotto a temperature compresse tra 70-140°C per facilitare la lavorazione e aiutare a non deformare il PCB.

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Mettere del flussante prima di pulire lo stagno dalla scheda per facilitare la rimozione.

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La rimozione dello stagno dalla scheda con del solder wick: E' molto importante in questa fase di non fare molta pressione sul circuito è lavorare con pazienza.

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Il risultato finale!


[ Modificato sab ott 09 2010, 01:13 ]
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