Registrato il: Sun Aug 12 2007, 09:02PM messaggi: 14
Una dimostrazione di come rimuovere un integrato BGA usando una stazione ad aria calda. In questo caso l'integrato e un processore MPC555 con package BGA a 272pin.
Il processore ancora montato sulla scheda.
Il riscaldamento del processore con aria calda: E' consigliato non portare la temperatura al massimo subito ma invece di aumentarla di un pò alla volta nel tempo in modo che questa può essere assorbita dall'integrato e il PCB senza cuocere. Se è possibile rimuovere il PCB dalla scatola di contenimento dell'ECU è consigliato usare un piano di riscaldamento per riscaldare il PCB da sotto a temperature compresse tra 70-140°C per facilitare la lavorazione e aiutare a non deformare il PCB.
Mettere del flussante prima di pulire lo stagno dalla scheda per facilitare la rimozione.
La rimozione dello stagno dalla scheda con del solder wick: E' molto importante in questa fase di non fare molta pressione sul circuito è lavorare con pazienza.
